凌波微步半導體在SEMICON CHINA 2023盛會上展示了公司最新產品和解決方案，接待了來自全球各界的合作伙伴。

       凌波微步新一代球焊機T9采用全新XYZ平臺，適用引線框架寬度可達100mm，目前小批量樣機在客戶處DEMO順利進行中，升級后的QUARK838 PLUS可應用于更高品質要求的封裝形式。

      我們致力于為客戶提供高性價比的產品和服務，作為國內首家向市場以百臺級規模推出IC球焊機的國產廠商，我們將持續奮斗不懈，為半導體設備的國產化添磚加瓦。

      期望與您連接！